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本发明提供DAF分割确认方法，能够容易地确认配设于晶片的背面的DAF是否按照每个芯片适当地分割。该方法至少包含如下的工序：支承工序，在沿着分割预定线(14)形成有分割起点(110)的晶片的背面(10b)配设DAF的一个面(18a)，将晶片定位于具有收纳晶片的开口(Fa)的环状的框架(F)的开口中，在DAF的另一个面(18b)粘贴划片带(T2)，借助划片带将DAF和晶片支承于框架；DAF分割工序，将晶片与框架之间的划片带扩展而与芯片对应地分割DAF；收缩工序，将晶片与框架之间的划片带加热而使松弛收
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114914197 A
(43)申请公布日 2022.08.16
(21)申请号 202210099933.5
(22)申请日 2022.01.27
(30)优先权数据
2021-018874 202
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