二零二三年 优质公开课焊膏的类型.pptxVIP

焊膏的类型 合金粉末的成分1有铅焊膏 由助焊剂和合金成分混合而成的。所占的合金成分中锡和铅是主要成分，所以称为有铅焊膏。无铅焊膏 并非绝对的百分百禁绝锡膏内铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必控制在1000ppm的水平内。 合金熔点2低温焊膏 熔点150℃,典型的低温焊膏为Sn42Bi58。当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且贴片回流工艺时，使用低温焊膏进行焊接工艺，起了保护不能承受高温回流焊接元件和PCB，低温焊膏的回流焊接峰值温度在170-200℃中温焊膏 熔点在150℃~250℃，典型的中温焊膏有Sn64Bi35Ag1高温焊膏 熔点在250℃以上，典型的高温焊膏有Sn96.5Ag3.0Cu0.5 合金粉末的颗粒度3一般颗粒度 焊膏的颗粒度为200/325,对于细间距要求颗粒细小（-270/+500目），10~30um的球形颗粒。 助焊剂成分4 可分为免洗型（RMA或RA）和清洗型（又可分为水洗和溶剂洗）免清洗焊膏是免清洗助焊剂和焊锡颗粒的均匀混合体，同时也包含一些添加剂，使之适合SMT生产的理想特性，此种焊膏可以用任何一种回流焊设备。清洗型的焊膏