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* * LOGO * 电镀 姓名：世 业：材料学 第一页，共三十页。 本文主要内容 电镀的基本概念 电镀要素及电镀工艺 镀层方式及镀层分类 典型的电镀种类 电镀的优缺点 内容 第二页，共三十页。 1. 电镀的基本概念 1.1 定义及目的 电镀(Electroplating)就是利用电解原理，在待镀工件上镀一层其它金属或合金薄层的过程。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸,以此来增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性和表面美观。 第三页，共三十页。 1.2 电镀的原理 在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的负极和正极联接。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等水溶液组成。通电后，阳极的金属会氧化（失去电子），电镀液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。 第四页，共三十页。 第五页，共三十页。 第六页，共三十页。 第七页，共三十页。 2. 电镀要素及电镀工艺 2.1 电镀要素 材料要求：镀层大多是单一金属或合金，如钛、锌、镉、金或黄铜、青铜等；也有弥散层，如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等；还有覆合层，如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。电镀的基体