案例分享3WLP编带混料案例分析.pptxVIP

案例分享3WLP编带混料案例分析第1页/共19页 1异常发生背景介绍2异常发生过程调查及原因分析3质量事故造成的后果4改善对策5问题总结和思考第2页/共19页 1异常发生背景介绍When: 2018-01-30Where: WLP 编带前Who: AB18的终端M客户反馈What: AB18客户反馈，他们的M客户在测试CSU18M63-WLCSP16产品时发现功能不良，测试60ea，发现有5颗失效，不良比例为8.33%； 第3页/共19页 1异常发生背景介绍How: 经过调查，原因是在编带前两个不同lot的#9片条码标签被互换（Lot TCHP026200#9wafer被贴上LotTCHP226600#9条形码, LotTCHP226600 #9 wafer被贴上LotTCHP026200#9条形码标签），所以编带时出现混料，导致客户反馈的现象发生；Wafer.ID实际信息：TCH贴Wafer ID Barcode： TCafer.ID实际信息：TCH贴Wafer ID Barcode: TCH猫换太子第4页/共19页 1异常发生背景介绍Why：1）编带前两个lot同时作业，标签同时打印，同时张贴2）张贴前未仔细核对wafer ID3）作业过程无文件定义相关作业流程，人员作业无依