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本发明公开了能够低温热固化和/或紫外线固化的聚合物,所述聚合物可用作各种电子、光学和光电器件中的有源和/或无源有机材料。在一些实施例中,所述器件可包括由此类能够低温热固化和/或紫外线固化的聚合物制成的有机半导体层和电介质层。在一些实施例中,所述器件可包括由本文所述的能够低温热固化和/或紫外线固化的聚合物制成的钝化层。在某些实施例中,本公开的聚合物具有重复单元,所述重复单元具有以下结构其中Q1‑Q2和Q3‑Q4各自独立地为‑C(H)=C(H)‑或其中每个n独立地选自1、2、3和4,并且所述聚合物包
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112204070 A
(43)申请公布日 2021.01.08
(21)申请号 201980008985.3 (74)专利代理机构 北京信诺创成知识产权代理
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