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本发明公开了一种半导体功率器件多工位热压烧结方法，涉及半导体加工领域，旨在解决预压和热压同步进行的问题，其技术方案要点是：S1)上料：利用热压烧结机的夹爪夹住器件，升降旋转臂通过正反旋转，将器件依次移动到工位载物台上；S2)抽真空：在热压烧结设备内部抽真空；S3)预热及预压：开启各工位载物台的加热板，压合结构下降，进行预压；S4)保压烧结：升温并且加压，进行保压烧结；S5)冷却出料：烧结完成后泄真空、开启冷却循环降温，然后通过旋转臂升降功能将制品夹持到出料窗口，取出制品。本发明的一种半导体功率器
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115985784 A
(43)申请公布日 2023.04.18
(21)申请号 202310092640.9
(22)申请日 2023.02.10
(71)申请人 江苏富乐华功率半导体研究院有限
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