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拾取装置以及拾取方法.pdfVIP

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  • 2023-05-24 发布于四川
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拾取装置以及拾取方法.pdf

    本发明揭示一种可更适当地拾取半导体晶片的拾取装置以及拾取方法。拾取贴附于片材(110)的表面的半导体芯片(100)的拾取装置(10)包括：载台(12)，一部分或全部包含能够供具有电离作用的去静电用电磁波透过的材料，且吸附保持所述片材(110)的背面；顶起销(26)，使所述半导体芯片(100)自所述载台(12)的背面侧顶起；以及去静电机构(20)，使所述去静电用电磁波自所述载台(12)的背面侧透过所述片材(110)而照射至所述半导体芯片(100)的背面，将所述半导体芯片(100)与所述片材(110

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 110476238 A (43)申请公布日 2019.11.19 (21)申请号 20188

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