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2023-05-24 发布于四川
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一种陶瓷基板用银浆及其制备方法.pdf

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本发明涉及电子材料技术领域，更具体地，本发明涉及一种陶瓷基板用银浆及其制备方法，按重量份计，陶瓷基板用银浆包括55‑85份银粉、1‑3份无机粘合剂、1‑7份有机树脂、0.5‑3份无机添加剂、0.1‑1份有机添加剂、10‑35份有机溶剂；所述有机添加剂为脂肪族聚酯和/或琥珀酸衍生物。本发明提供的陶瓷基板用银浆的制备原料简单，无铅无毒，对环境友好，经济易得，同时，本发明所提供的陶瓷基板用银浆在陶瓷基板上形成了高致密性、高附着力、高可焊性的导电银层。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112185605 A (43)申请公布日 2021.01.05 (21)申请号 202011166115.X (22)申请日 2020.10.27 (71)申请人京瓷（无锡）电子材料有限公司

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