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PCB基本知识及工艺流程;板料知识;板料知识;開料;開料;開 料;开料控制;內層線路制作;塗布;曝光;顯影;内层图形检查;蝕刻;退膜;内层蚀刻控制点;壓合制作工藝;棕化;疊 合;壓 合;压合控制点;鑽 孔 制 作;鑽 孔;钻孔控制点;P.T.H一次銅;一次銅;一次铜控制点;線路制作;壓膜;曝光;顯影;线路控制点;電鍍制作工藝;鍍二銅、純錫;去膜;蝕刻;剝錫;蚀刻控制点;中测;防焊制作工藝;防焊印刷;防焊顯影;防焊控制点;文字印刷工藝;文 字;文字控制点;噴錫制作工藝;噴錫;在印制板表面涂覆技朮方面的變化是由于熱風整平已不能完全適應高密度高精度的表面安裝技朮﹐特別垂直式熱風整平的焊料涂覆層﹐在連接盤上焊料呈弧形且厚薄不勻﹐使貼裝SMD時定位不准﹐為此需采用水平式熱風整平技朮或采用電鍍或化學鍍鎳金技朮和有機可焊性保護劑(OSP)﹐特別化學鍍鎳金﹐選擇性鍍金應用已越來越多﹐不少印制板廠的鍍金板產量已超過熱風平印制板﹐另外久已淘汰的化學鍍銀技朮又重新開始作為印制板的表面涂覆層。
当今全球“綠色、环保”要求涉及到各个行来，PCB的制造也不例外，因此无铅喷锡将会逐渐取代有铅喷锡。
化学沉锡、沉金、沉银、OSP等均满足ROHS要求。
;化学镀表面处理;表面处理;成 型 工 藝;成 型;V-cut和斜邊示意圖;成型控制点;成測-成檢-包裝;成 測;成 檢;包裝出貨;介质参数及介质耐压测试电压(IPC标准);耐压测试的一些经验;GS;感谢观看！
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