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半导体装置和制造半导体装置的方法。在一个实例中，一种半导体装置结构涉及电子装置，所述电子装置包含装置顶部表面、与所述装置顶部表面相对的装置底部表面、在所述装置顶部表面与所述装置底部表面之间延伸的装置侧表面，以及安置于所述装置顶部表面上的衬垫。互连件连接到所述衬垫，且所述互连件包括：各自在向上方向上从相应衬垫延伸的第一区，以及各自连接到相应第一区的第二区，其中每一第二区在横向方向上从所述相应第一区延伸。所述互连件包括所述衬垫上的再分布图案。本文中也公开其它实例和相关方法。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112259525 A
(43)申请公布日 2021.01.22
(21)申请号 202010632085.0
(22)申请日 2020.07.02
(30)优先权数据
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