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一种托举机构及半导体设备.pdfVIP

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  • 2023-05-25 发布于四川
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一种托举机构及半导体设备.pdf

    本发明属于半导体制造设备技术领域，公开了一种托举机构及半导体设备。该托举机构包括托举底座、顶针和球帽，顶针竖直设置且下端与托举底座连接，顶针的顶端具有球形的球托部，顶针至少间隔设置有三个，所述球帽上开设有球形槽，所述球托部安装于所述球形槽中并与所述球形槽的槽壁转动配合，所述球帽的球心与所述球托部的球心间隔设置且球帽能绕球托部转动，以调节球帽的顶端高度。本发明通过顶针竖直设置在托举底座上，在晶圆顶针的顶部设置配合的球帽，通过转动球帽即可快速调节球帽的支撑高度，完成晶圆水平度的调节，调节方式灵活便捷

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116153848 A (43)申请公布日 2023.05.23 (21)申请号 202310439793.6 (22)申请日 2023.04.23 (71)申请人 无锡邑文电子科技有限公司 地址

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