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2023-05-26 发布于四川
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一种基于铝热自蔓延薄膜的芯片销毁封装结构.pdf

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本发明公开一种基于铝热自蔓延薄膜的芯片销毁封装结构，属于集成电路封装领域。所述基于铝热自蔓延薄膜的芯片销毁封装结构中包括管壳基板、芯片、铝热自蔓延薄膜；芯片贴装在所述管壳基板中；铝热自蔓延薄膜贴装在所述芯片上，并通过键合引线引出到封装结构外。由于铝热自蔓延薄膜的贴装特性，在封装工艺中避免了传统火工装置的药剂填装腔体，因而体积更小，毁伤区域更集中；封装过程中工艺温度控制在触发温度以下，则基本没有安全隐患；贴装薄膜的工艺与常规芯片封装工艺兼容，基板/管壳设计仅需增加少许触发用引出端，因此适合批量生产

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112259506 A (43)申请公布日 2021.01.22 (21)申请号 202011253036.2 (22)申请日 2020.11.11 (71)申请人中国电子科技集团公司第五十八研

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