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- 2023-05-27 发布于四川
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一种采用电镀塞孔的智能功率模块，包括电路板方框，电路板方框的顶层线路层和底层线路层都布设有一组焊盘，顶层线路层的一组焊盘和底层线路层的一组焊盘通过通孔分别两两对应相连接，对通孔进行电镀塞孔；还包括陶瓷基电路板，在陶瓷基电路板的线路层上，布设有一组焊盘，该一组焊盘与电路板方框的顶层线路层的一组焊盘对应焊接；还包括两个或多于两个的一组MOS管，焊接于陶瓷基电路板的线路层上，输入输出管脚与陶瓷基电路板的线路层上的一组焊盘对应连接。通过在焊盘上装置两个或两个或者多于两个的通孔，为功率模块装置了所需的对外
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115988774 A
(43)申请公布日 2023.04.18
(21)申请号 202111201806.3
(22)申请日 2021.10.15
(71)申请人 摩驱科技 （深圳）有限公司
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