1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种封装结构及封装方法.pdfVIP

  • 0
  • 0
  • 约1.49万字
  • 约 15页
  • 2023-05-28 发布于四川
  • 举报

一种封装结构及封装方法.pdf

    本申请实施例公开一种封装结构及封装方法，涉及半导体技术领域，为便于提高封装后的芯片的可靠性而发明。所述封装结构，包括：电路基板以及焊接在所述电路基板上的芯片裸片；所述电路基板上、所述芯片裸片的覆盖范围内设置有基板通孔；所述基板通孔用于向所述电路基板和所述芯片裸片之间的间隙填充胶水。本申请适用于芯片裸片的封装。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112382618 A (43)申请公布日 2021.02.19 (21)申请号 202011243373.3 H01L 21/54 (2006.01) (22)申请日 2

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >