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2023-05-28 发布于四川
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一种LED发光装置及其制造方法.pdf

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本发明提供一种LED发光装置及其制造方法，该LED发光装置包括基板，所述基板具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置有导电线路层；LED芯片，所述LED芯片通过所述导电线路层固定在所述基板的第一表面上；无机密封层，所述无机密封层覆盖所述LED芯片的表面、侧壁以及所述基板的第一表面。上述无机密封层可以是SiO2和/或HfO2等一层或多层氧化物层。该无机密封层对UV或者UVC具有较高的透过率，并且即使长时间在UV或者UVC的照射下，也不会出现老化或龟裂等问题。本发明在LED芯片的表面、侧

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112382716 A (43)申请公布日 2021.02.19 (21)申请号 202011169442.0 (22)申请日 2020.10.28 (71)申请人厦门三安光电有限公司

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