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一种半导体机台.pdfVIP

一种半导体机台.pdf

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    本发明提供一种半导体机台，包括：晶圆承载平台和至少一个机械手臂，每个机械手臂包括：主体部、与主体部的第一端连接的第一叉臂部，第一叉臂部的末端相对于主体部具有翘曲度。机械手臂用于抓取晶圆并将晶圆搬运至晶圆承载平台上，晶圆承载平台用于承载晶圆。由于机械手臂的第一叉臂部相对于主体部具有翘曲度，第一叉臂部能够更好的与弯曲晶圆贴合在一起，减小第一叉臂部与弯曲晶圆之间的缝隙，使得机械手臂能够抓取弯曲晶圆，并将弯曲晶圆搬运至晶圆承载平台上，提高晶圆的搬运效率。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112466798 B (45)授权公告日 2022.05.27 (21)申请号 202011373446.0 H01L 21/67 (2006.01) (22)申请日 2020.11

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