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封装结构及其形成方法.pdfVIP

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  • 2023-05-30 发布于四川
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封装结构及其形成方法.pdf

    本公开的一些实施例提供了一种封装结构及其形成方法。封装结构包括一封装基板、在封装基板的上方的一半导体芯片、与半导体芯片整合在一起的至少一集成装置。集成装置被整合在半导体芯片的正下方，以利于信号传输。因此，改善了封装结构的信号整合以及电源整合。除此之外，集成装置并不需要占据在封装基板上方的装设空间，故可降低封装基板的尺寸以及封装结构的整体的尺寸。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112466863 A (43)申请公布日 2021.03.09 (21)申请号 202010939843.3 (22)申请日 2020.09.09 (30)优先权数据

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