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减小封装芯片翘曲度的方法、装置、存储介质及电子设备.pdfVIP

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  • 2023-05-30 发布于四川
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减小封装芯片翘曲度的方法、装置、存储介质及电子设备.pdf

    本发明公开一种减小封装芯片翘曲度的方法、装置、存储介质及电子设备，基于抽取的样本点构建相应不同的代理模型，并将不同的代理模型构建形成组合模型，通过组合代理模型的形式能够综合不同代理模型的优点，提高建模精度以及优化设计的准确率，从而实现可对真实的翘曲情况进行准确的近似，最终再通过粒子群算法对组合模型进行求解，能够输出最佳的用于设计的芯片间距以及封装厚度，减少封装过程中出现的翘曲度过大的问题，并且在封装芯片的设计阶段便根据准确的翘曲仿真结果构造好封装结构，使得在设计阶段便能将设计成本控制最低，且不必

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115659895 A (43)申请公布日 2023.01.31 (21)申请号 202211681183.9 (22)申请日 2022.12.27 (71)申请人 成都佰维存储科技有限公司 地址 6

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