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半导体封装结构及其制造方法.pdfVIP

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  • 2023-05-30 发布于四川
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半导体封装结构及其制造方法.pdf

    本发明提供一种半导体封装结构，其包括线路基板、至少一芯片、密封体、多个导电连接件、重布线路层以及多个导电端子。线路基板具有第一表面以及相对于第一表面的第二表面。至少一芯片具有主动面以及相对于主动面的背面。至少一芯片以背面配置于线路基板。密封体包封至少一芯片。多个导电连接件围绕至少一芯片。重布线路层位于密封体上。多个导电端子位于第二表面上。至少一芯片经由重布线路层、多个导电连接件以及线路基板电性连接至多个导电端子。另提供一种半导体封装结构的制造方法。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112466834 B (45)授权公告日 2023.04.07 (21)申请号 202010046269.9 (51)Int.Cl .

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