一种高反射LED灯珠的封装方法及高反射LED灯珠.pdfVIP

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2023-05-31 发布于四川
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一种高反射LED灯珠的封装方法及高反射LED灯珠.pdf

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本申请提供了一种高反射LED灯珠的封装方法及高反射LED灯珠，相对于现有技术中的“发光效率损失较大，LED的利用率大幅降低”，本申请提供了“所述预制灯珠底部形成透明区域”的解决方案，具体为：对高电极LED芯片进行灌胶封装，形成预制灯珠；其中，所述高电极LED芯片至少设置一个；所述预制灯珠底部形成透明区域；通过增材制造方式将所述高电极LED芯片的电极沿预设轨迹进行生长，得到高反射LED灯珠。通过预制灯珠底部形成透明区域，实现了提高LED芯片出光效率20％到30％，并且达到了无需支架、无需注塑成型，

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115799435 A (43)申请公布日 2023.03.14 (21)申请号 202211618793.4 H01L 33/60 (2006.01)