原创力文档- 3
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- 2023-05-31 发布于四川
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本发明涉及一种半导体引线框架片式上下料系统，包括上料机和下料机，上料机包括多工位装取料装置，取料支架，第一机械手，第一多工位传送模组，多工位取料模组和隔纸盒，所述隔纸盒设置在多工位取料装置侧面，第一机械手设置在取料支架上，多工位取料模组与第一机械手连接，第一多工位传送模组位于多工位取料装置下方，所述下料机包括多工位卸料装置，卸料支架，第二机械手，卸料机构，第二多工位传送模组，第二机械手设置在卸料支架上，卸料机构与第二机械手连接，第二多工位传送模组位于卸料机构下方。本发明能够将物料的隔纸与物料分离
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112509956 A
(43)申请公布日 2021.03.16
(21)申请号 202011185768.2
(22)申请日 2020.10.30
(71)申请人 昆山首佳智能科技有限公司
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