芯片封装方法、芯片封装结构及散热封装器件.pdfVIP

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2023-05-31 发布于四川
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本申请公开了一种芯片封装方法、芯片封装结构及散热封装器件，所述芯片封装方法包括：提供第一圆片，第一圆片设有若干矩阵排列的主芯片，相邻主芯片之间设置有划片槽，第一圆片包括相背设置的正面和背面，主芯片的正面即第一圆片的正面，主芯片的背面即第一圆片的背面，主芯片的正面设置有多个第一焊盘；在每个第一焊盘位置处形成电连接件；在第一圆片的正面形成塑封层，且电连接件从塑封层中露出；在第一圆片的背面形成金属层；沿至少部分划片槽切割第一圆片，以获得多个封装体，其中封装体中包含至少一个主芯片。通过上述方式，本申请能

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112490130 A (43)申请公布日 2021.03.12 (21)申请号 202011339673.1 (22)申请日 2020.11.25 (71)申请人通富微电子股份有限公司

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