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本发明涉及一种面向高端轴承的内嵌式多维智能采集处理微系统，属于微系统技术领域。该结构包括处理器、温度调理模块、仪表放大器、运放、非易失性存储器、稳压源和晶振；该系统封装于一体化管壳内，该管壳用于连接其余模块；处理器，带无线数据发送功能，用于加载用户智能算法，将处理后的数据发送到云端；温度调理用于采集并补偿外接Pt温度传感器；仪表放大器用于感知应变传感器信号；运放将仪表放大器输出信号进一步放大；非易失性存储器用于存放用户数据及监测数据；稳压源为系统提供低纹波稳定电源；晶振为系统内的电路提供时钟源。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112486063 B
(45)授权公告日 2021.12.28
(21)申请号 202011324432.X (51)Int.Cl.
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