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本发明涉及电子产品生产制造技术领域，具体是一种智能手机芯片用半导体晶圆清洗设备及其使用方法包括夹持机构、辅助安装机构、辅助清洗机构，使得本设备的一次清洗作业中，能清洗大批量的半导体晶圆，并且夹持机构是可拆卸连接在辅助安装机构上的，因此在完成清洗后，只需要更换夹持机构即可，不需要将夹持机构上的半导体晶圆一个一个地取出，大大提高了工作效率，同时避免了多次夹取半导体晶圆而造成半导体晶圆表面磨损的问题，在提高工作效率的同时，还能提高半导体晶圆成品的质量。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112563172 A
(43)申请公布日 2021.03.26
(21)申请号 202011462853.9
(22)申请日 2020.12.14
(71)申请人 杭州志凯数码科技有限公司
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