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2023-06-02 发布于四川
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本发明提供了用于半导体装片机的改良压模头，涉及压模头技术领域，包括：压模头，压模头前端面开设有一处压模槽A，压模槽A内端四处侧端面均采用倾斜面结构；压模槽B内端四处侧端面也均采用倾斜面结构；排气槽深度与压模槽B深度相一致，且排气槽内端两处侧端面也均采用倾斜面结构，通过该倾斜面结构的设计，利于当压锡动作结束后，通过该倾斜面结构的设计，可避免像垂直面一样存在难以清理的残留死角，利于工作人员对附着残留在压模槽A、压模槽B及排气槽内的锡膏残渣的清理,解决了现压模头在进行压锡动作后，部分锡膏容易残留在其压

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115101445 A (43)申请公布日 2022.09.23 (21)申请号 202210711485.X (22)申请日 2022.06.22 (71)申请人深圳市钜沣泰科技有限公司地址 5

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