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- 2023-06-02 发布于四川
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本发明公开了一种移相器及天线,其中,移相器包括至少一个移相单元,移相单元包括接地金属层和移相器走线,移相器走线上串联有至少一个半导体结构,半导体结构包括半导体层、第一金属层和第二金属层;第一金属层位于半导体层和接地金属层之间,且第一金属层与半导体层之间绝缘,沿第一基板的厚度方向,半导体层、第一金属层和第二金属层存在交叠区域,半导体层的介电常数根据施加到第一金属层上的第一电压而改变。本发明实施例提供的移相器及天线,无需使用液晶来调节相位,提升了响应速度,同时无需成盒,只需要单基板,整体厚度低、工序
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115799778 A
(43)申请公布日 2023.03.14
(21)申请号 202211338928.1
(22)申请日 2022.10.28
(71)申请人 成都天马微电子有限公司
地址 61
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