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2023-06-02 发布于四川
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本发明提出的晶圆清洗装置，包括旋转轴，设置在旋转轴顶部的用于保持晶圆的卡盘，同轴穿设在旋转轴内部的固定轴，分别封堵固定轴顶部和底部的上端盖和下端盖；其中，固定轴为中空轴，其壁面上开设有至少一圈排气孔，下端盖配置有进气口，通过进气口向固定轴内部提供保护气体，保护气体经由所述至少一圈排气孔在固定轴和旋转轴之间的环隙形成正压。本发明通过在固定轴的壁面上开设排气孔，向固定轴与旋转轴的间隙提供正压保护气体，形成气封，以阻止旋转轴底部区域产生的颗粒及金属等污染物经固定轴与旋转轴的环隙扩散至晶圆背面，从而提高

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116190302 A (43)申请公布日 2023.05.30 (21)申请号 202111434855.1 (22)申请日 2021.11.29 (71)申请人盛美半导体设备(

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