一种用于电子设备的相变储能硅脂垫片及其制备方法.pdfVIP

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2023-06-03 发布于四川
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一种用于电子设备的相变储能硅脂垫片及其制备方法.pdf

本发明涉及热界面材料领域，尤其涉及一种用于电子设备的相变储能硅脂垫片及其制备方法，所述相变储能硅脂垫片组份为：乙烯基硅油10‑20份，含氢硅油0.1‑1份,催化剂0.1‑0.3份，硅烷偶联剂0.1‑2份,相变微胶囊20‑200份；原料按配方量通过搅拌机搅拌混合，并在搅拌过程中加入催化剂制得膏体，膏体高温固化后得到所述相变储能硅脂垫片。本发明与传统技术相比,在硅脂垫片制备过程中添加相变微胶囊,并加入能够促进相变微胶囊外壳和硅油相容的偶联剂，制备出性能优良的储能硅脂垫片；当电子器件工作温度急速升高到

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112625452 B (45)授权公告日 2022.08.09 (21)申请号 202011615355.3 C08K 5/3492 (2006.01)

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