一种3D堆叠芯片的安全认证系统、方法.pdfVIP

下载本文档

1
0
约8.82千字
约 9页
2023-06-03 发布于四川
举报

一种3D堆叠芯片的安全认证系统、方法.pdf

本发明提供了一种3D堆叠芯片的安全认证系统、方法，安全认证系统包括仲裁器PUF电路和上下堆叠的第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和所述第二芯片通过TSV通路关联，仲裁器PUF电路包括两条平行的信号通路，两条所述信号通路的结构对称且在所述信号通路上间隔设置通路选择开关，在通路选择开关之间连接所述TSV通路，两条信号通路连接同一信号输入端，输出端连接仲裁器。本发明基于TSV的制造偏差来设计PUF，利用TSV的RC特性产生不同的激励‑响应数据，够成芯片的唯一“指纹”，使芯片具有不可克隆的特性，提供安全认

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112653696 A (43)申请公布日 2021.04.13 (21)申请号 202011527057.9 (22)申请日 2020.12.22 (71)申请人深圳市国微电子有限公司

您可能关注的文档

文档评论（0）

1亿VIP精品文档

更多 >

一种3D堆叠芯片的安全认证系统、方法.pdfVIP

一种3D堆叠芯片的安全认证系统、方法.pdf

您可能关注的文档

最近下载

文档评论（0）

1亿VIP精品文档

相关文档