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- 2023-06-04 发布于四川
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本发明公开一种功率器件封装结构及电力电子设备，该功率器件封装结构包括：引线框架，其包括基岛，以及与基岛电连接的第一管脚；金属片；功率芯片，其相对的两面分别设有第一电极和第二电极；第一电极通过导电结合层结合于金属片的正面；第二电极通过导电结合层结合于基岛；封装体，其包封功率芯片、引线框架的一部分和金属片的一部分；金属片的背面露出封装体，第一管脚的一部分露出封装体。该电力电子设备包括上述功率器件封装结构。该功率器件封装结构，通过在功率芯片一面的电极上设置金属片并将金属片外露，缩短了电热传导路径，增大
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112701094 A
(43)申请公布日 2021.04.23
(21)申请号 202011483308.8
(22)申请日 2020.12.15
(71)申请人 杰群电子科技（东莞）有限公司
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