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本发明公开了一种细孔径芯片封装键合的陶瓷劈刀,包括安装架、刀片支撑结构和定位结构,所述安装架的底侧安装有刀片支撑结构,所述安装架的侧面安装有定位结构,所述安装架的底侧焊装有摆动座,所述第一气缸的顶端通过销轴配合安装在摆动座内,所述第一气缸的作用端部配合安装有第一气动杆,通过设置刀片支撑结构,第一气动杆的配合下,推动刀架移动,刀架的一端通过摆动轴配合安装在安装框内,在刀架推动旋转过程中,通过指针和角度尺之间对比,能够实现对刀架的切割角度的调节,在焊接针头的配合下,能够更好的选择切入角,保证在芯片切
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112659234 A
(43)申请公布日 2021.04.16
(21)申请号 202011523008.8
(22)申请日 2020.12.21
(71)申请人 中铭
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