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本发明公开的一种填补电路板引脚孔过大的装置，本发明包括机架，所述机架下侧设有电路板和元件，所述机架内部设有转换空间，所述转换空间左侧设有下移空间，所述下移空间下侧设有夹持空间，所述夹持空间右下侧设有第一空间，所述第一空间后侧设有推动空间，所述推动空间前上侧设有紧固空间，本发明通过将没有焊接住的元件从电路板上拿开，然后通过气膜测得引脚孔直径，接着对引脚孔套铜丝，减小引脚孔直径，可以使元件能够在引脚槽凝结焊点，最后在上面放置锡球方便后续二次焊接，使线路板能够更有效得发挥价值，减少线路板浪费的情况，节
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112689398 A
(43)申请公布日 2021.04.20
(21)申请号 202110029367.6
(22)申请日 2021.01.11
(71)申请人 成都矢志不渝电子科技有限公司
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