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一种复合层氮化铝陶瓷电路板.pdfVIP

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  • 2023-06-05 发布于四川
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一种复合层氮化铝陶瓷电路板.pdf

    本发明公开了一种复合层氮化铝陶瓷电路板，该电路板自底向外依次由氮化铝陶瓷基底层、激光分解层和化学镀层组成；所述的激光分解层的厚度为10‑1000nm；所述的化学镀层的厚度为1‑100μm。所述的化学镀层可以是化学镀铜层，也可以说是在所述的化学镀层上的化学镀镍层和/或化学镀银/金层。相比于现有的陶瓷电路板的金属层与陶瓷基板之间存在一个由化学反应层及物理连接层组成的低导热层，本发明采用激光分解直接制得，不存在低导热层，显著提高整个器件系统的导热性。本发明的氮化铝陶瓷电路板不仅具有低介电常数的特点，还

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112752414 A (43)申请公布日 2021.05.04 (21)申请号 202011330087.0 (22)申请日 2020.11.24 (71)申请人 贵研

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