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半导体冰箱.pdfVIP

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  • 2023-06-05 发布于四川
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半导体冰箱.pdf

    本发明揭示了一种半导体冰箱，所述半导体冰箱包括定义了储物间室的箱体、半导体制冷片、冷端热交换组件，所述箱体包括内胆、外壳和位于所述内胆和外壳之间的发泡层，其中：所述半导体制冷片包括冷端、热端、及位于所述冷端和热端之间的半导体芯片，所述冷端热交换组件与所述冷端进行热交换以将所述冷端的冷量传递到所述储物间室内，所述热端位于所述发泡层内。本发明提供的半导体冰箱，避免了热端结冰、且方便装配。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112747521 A (43)申请公布日 2021.05.04 (21)申请号 20191

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