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- 2023-06-05 发布于四川
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提供半导体装置与其形成方法。方法包括形成鳍状物,且鳍状物自基板延伸;以及沿着鳍状物的上表面与侧壁形成栅极介电层。沿着鳍状物的上表面的栅极介电层的第一厚度,大于沿着鳍状物的侧壁的栅极介电层的第二厚度。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112750780 A
(43)申请公布日 2021.05.04
(21)申请号 202011182854.8
(22)申请日 2020.10.29
(30)优先权数据
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