一种新型锡焊头结构.pdfVIP

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  • 2023-06-05 发布于四川
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本发明公开了一种新型锡焊头结构,所述锡焊头结构包括锡焊头本体(1),所述锡焊头本体(1)上设置有与电源连通的导电发热层(2),所述锡焊头本体(1)为非金属导热材质。本发明能解决现有技术中锡焊头热量分布不均以及锡焊头具有磁性的技术问题。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112743184 A (43)申请公布日 2021.05.04 (21)申请号 20191

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