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- 2023-06-05 发布于四川
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本发明属于印制电路板的制作技术领域，提供一种提升印制电路板阻抗精度的压合方法，包括以下步骤：S1.设计工程文件，将大张环氧树脂板制作成环氧树脂垫片,将半固化片边缘和中心铣槽成垫片的形状；S2.待PCB加工到总压工序，叠板时放置半固化片后将适合厚度的垫片塞入半固化片的垫片槽内，然后继续完成叠板，进行压合；S3.最终得到半固化片介质层厚度与垫片厚度一致的产品。本发明通过在半固化片内部添加不易变形且成本较低的环氧树脂垫片，能够起到厚度支撑作用，使压合后介质层厚度稳定可控；并且半固化片介质层厚度的稳定，
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112752442 A
(43)申请公布日 2021.05.04
(21)申请号 202011257772.5
(22)申请日 2020.11.12
(71)申请人 惠州市金百泽电路科技有限公司
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