1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

微纳集成系统封装装置及点胶方法.pdfVIP

  • 3
  • 0
  • 约1.01万字
  • 约 10页
  • 2023-06-05 发布于四川
  • 举报

微纳集成系统封装装置及点胶方法.pdf

    本申请涉及集成电路板制造领域，具体涉及一种微纳集成系统封装装置及点胶方法。包括：器件传送模块，可移动地设置在工作台上，用于传送待点胶器件；点胶模块，可移动地设置在工作台上，与器件传送模块配合，以用于对待点胶器件进行点胶。本装置结构简单，生产成本低、操作简单、调整方便、紫外固化时间短、点胶封装效率高，实现点胶过程可视化，点胶针头的位置由驱动机构控制，且位移控制件、点胶控制件可进行自动及手动模式切换，点胶过程可控，从而保证点胶封装的稳定性及一致性。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112742665 B (45)授权公告日 2022.05.06 (21)申请号 202011526336.3 (51)Int.Cl.

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >