一种台阶位置含邦定结构的印制电路板的加工方法.pdfVIP

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2023-06-05 发布于四川
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一种台阶位置含邦定结构的印制电路板的加工方法.pdf

本发明提供了一种台阶位置含邦定结构的印制电路板的加工方法，包含如下步骤：开两张内层芯板，分别为第一内层芯板和第二内层芯板，将第一内层芯板贴一层感光材料通过曝光、显影及蚀刻做出L2层图形，控深锣L2层朝上，控深深度按照第一内层芯板厚度的1/3‑2/3；将第二内层芯板L3邦定焊盘裸露出来，蚀刻做出L3层图形，将做好的第一内层芯板、第二内层芯板及半固化片按照多层板压合制作，压合后为多层板并进行正常工序加工钻孔、沉铜、外层图形、图形电镀、蚀刻、阻焊、字符、表面处理；表面处理后将第一内层芯板在邦定焊盘对应

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112752443 A (43)申请公布日 2021.05.04 (21)申请号 202011406252.6 (22)申请日 2020.12.05 (71)申请人深圳市强达电路有限公司

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