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集成电路半导体装置.pdfVIP

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  • 2023-06-05 发布于四川
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集成电路半导体装置.pdf

    提供了一种集成电路半导体装置。所述集成电路半导体装置包括：多个圆柱形结构，在基底上彼此分离；以及多个支撑件，具有暴露所述多个圆柱形结构的侧表面的开口区，所述多个支撑件与所述多个圆柱形结构的侧表面接触并且支撑所述多个圆柱形结构，其中，在竖直剖视图中，所述多个支撑件中的每个支撑件具有具备坡度的两个侧表面并且具有比底部宽度小的顶部宽度。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112750830 A (43)申请公布日 2021.05.04 (21)申请号 202010939805.8 (22)申请日 2020.09.09 (30)优先权数据 10-2019-0

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