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包括贯穿硅通孔的三维电路的堆叠.pdfVIP

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  • 2023-06-05 发布于四川
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包括贯穿硅通孔的三维电路的堆叠.pdf

    通过氧化物‑氧化物键合堆叠电路管芯的组件。该组件包括硅衬底，在该硅衬底中形成多个贯穿硅通孔。硅衬底通过电介质‑电介质键合附接到管芯上，贯穿硅通孔的至少一部分电连接到管芯。硅衬底和管芯通过氧化物‑氧化物键合附接到另一个管芯上。然后显露贯穿硅通孔。硅衬底在显露之前用作载体衬底。硅衬底和两个管芯可以附接到印刷电路板，印刷电路板电连接到两个管芯。一个或更多个电气部件可以附接到硅衬底上，并通过贯穿硅通孔电连接到管芯。硅衬底可以包括用于扩散由一个或更多个电气部件的操作产生的热量的金属元件。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112714952 A (43)申请公布日 2021.04.27 (21)申请号 201880097740.8 (74)专利代理机构 北京安信方达知识产权代理

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