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半导体封装件及制造方法.pdfVIP

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  • 2023-06-05 发布于四川
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半导体封装件及制造方法.pdf

    本申请的实施例提供一种半导体封装件包括：没有任何有源器件的插件结构。插件结构包括：互连器件；介电膜，围绕互连器件；以及第一金属化图案，接合至互连器件。封装件还包括：第一器件管芯，接合至第一金属化图案的与互连器件相反的一侧；以及第二器件管芯，接合至第一金属化图案的与第一器件管芯相同的一侧。互连器件将第一器件管芯电连接至第二器件管芯。本申请的实施例还提供一种制造半导体封装件的方法。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112750810 A (43)申请公布日 2021.05.04 (21)申请号 202011173331.7 (22)申请日 2020.10.28 (30)优先权数据

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