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一种扇出式芯片封装方法及扇出式芯片封装结构.pdfVIP

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  • 2023-06-05 发布于四川
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一种扇出式芯片封装方法及扇出式芯片封装结构.pdf

    本发明提供了一种扇出式芯片封装方法及扇出式芯片封装结构，该扇出式芯片封装方法包括：将介质层的第一表面压合在第一载片上；在介质层中刻蚀出芯片容纳槽和通孔图案；将硅桥芯片贴合在芯片容纳槽内，并在每个通孔中形成导电柱；在介质层的第二表面上生长第一重布线层，并在第一重布线层上生长至少两个接口图案；将至少两个芯片分别对应倒装焊接在至少两个接口图案上；塑封至少两个芯片，以在第一重布线层上形成塑封层；在塑封层上贴合第二载片，并去除第一载片；在介质层的第一表面生长第二重布线层，并在第二重布线层上生长导电凸块图案

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115763281 A (43)申请公布日 2023.03.07 (21)申请号 202211497542.5 H01L 23/485 (2006.01)

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