防孔铜剥离控深锣加工工艺.pdfVIP

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  • 2023-06-05 发布于四川
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本发明公开了防孔铜剥离控深锣加工工艺,制作PTH孔加工流程:来料检查、刨床、核对资料进行深度调整、首板检查、批量制作;PCB控深锣机的锣加工程序资料中锣带位置,针对控深锣区域内的PTH孔,每类孔径增加一个控深锣T;每类孔径增加的控深锣T,排一把比孔径大0.2—0.3mm的平底锣刀;每类孔径增加的控深锣T,锣深深度比锣台阶深度设定深2—3mil;PCB控深锣机的锣加工程序资料中,针对控深锣区域内的PTH孔,每个孔增加一个控深锣X/Y坐标;PCB控深锣机的锣加工程序资料中,增加的锣PTH孔的控深锣T

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112752409 A (43)申请公布日 2021.05.04 (21)申请号 202011500525.3 (22)申请日 2020.12.18 (71)申请人 广州添利电子科技有限公司

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