线路板的散热结构和智能设备.pdfVIP

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  • 2023-06-05 发布于四川
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本发明公开了一种线路板的散热结构和智能设备,其中,线路板的散热结构包括线路板芯片及散热器,所述线路板包括金属基板、设于金属基板的绝缘层,以及设于绝缘层上的铜箔层,所述线路板开设有贯通绝缘层和金属基板的散热孔,所述铜箔层对应所述散热孔的位置开设有避让孔;所述芯片包括芯片本体和支脚,支脚贴设于所述铜箔层,并位于避让孔的周沿;所述散热器设于所述金属基板背离所述铜箔层的表面,所述散热器包括散热本体和散热分支,所述散热分支穿过所述散热孔并抵接所述芯片本体,且所述散热分支与所述芯片本体之间形成有空隙。本发明

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112752395 A (43)申请公布日 2021.05.04 (21)申请号 202011488203.1 (22)申请日 2020.12.16 (71)申请人 深圳市诚之益电路有限公司

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