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- 2023-06-05 发布于四川
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本申请是关于一种LED半导体封装点胶缺陷检测方法。该方法包括：将待检图像输入深度自编码神经网络，输出得到重构图像；计算所述待检图像和所述重构图像对应像素点之间的误差值；根据所述误差值构建残差图像；对所述残差图像进行区域划分，得到K个区域，所述K为大于或等于2的整数；根据所述K个区域的面积确定半导体封装点胶的缺陷类型。本申请提供的方案，通过利用深度自编码神经网络对封装点胶完毕半导体图像进行重构，得到重构图像，利用重构图像与原图像的误差构建仅具有缺陷特征的残差图，通过对残差图中的不同区域的面积的大小
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112735969 B
(45)授权公告日 2021.08.06
(21)申请号 202110361308.9 H01L 33/52 (2010.01)
(22)申请日
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