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- 2023-06-05 发布于四川
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一种光学半导体装置,其设置有:壳体,其具有侧壁;馈通件,其穿透所述壳体的侧壁并具有伸出部,所述伸出部从所述侧壁朝向所述壳体的外部伸出;连接端子,其电连接到安装在所述壳体中的部件,并设置在所述馈通件的所述伸出部上;第一温度感测部,其设置在所述壳体的侧壁的外壁上,以感测所述壳体的温度;以及柔性基板,其一个端部连接到所述连接端子,并且其从所述一个端部离开的一部分连接到所述第一温度感测部。所述第一温度感测部设置在所述外壁和所述柔性基板之间。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112753144 A
(43)申请公布日 2021.05.04
(21)申请号 201980063436.6 (74)专利代理机构 中原信达知识产权代理有限
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