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- 2023-06-05 发布于四川
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本申请公开了一种半导体检测方法、半导体检测系统、及非易失性计算机可读存储介质。半导体检测系统包括检测仪与承载件,检测方法包括:校准放置在承载件上的工件的初始位置;对工件的中心位置进行聚焦以获取参考高度;对工件的至少一个待测位置进行聚焦,以获取聚焦信息;根据聚焦信息与参考高度获取补偿信息;及根据补偿信息调整承载件的高度,以使检测仪在待测位置合焦。本申请实施方式的半导体工件的检测方法及半导体检测系统能够对工件进行聚焦获取参考高度及聚焦信息,以通过根据参考高度及聚焦信息获取的补偿信息调整承载件的高度,
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112748286 A
(43)申请公布日 2021.05.04
(21)申请号 202011522844.4
(22)申请日 2020.12.21
(71)申请人 深圳中科飞测科技股份有限公司
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