电路板及其加工方法.pdfVIP

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2023-06-06 发布于四川
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电路板及其加工方法.pdf

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本发明公开了一种电路板及其加工方法，该加工方法包括：至少提供第一层压板、粘接层、垫片以及第二层压板，第二层压板上设置有环形圈，粘接层上开设有容置孔；将至少第一层压板、粘接层、垫片以及第二层压板组成层叠组件以进行压合，其中，粘接层、第二层压板依序位于第一层压板一侧，垫片位于容置孔中，环形圈在垫片上的投影位于垫片周边；在层叠组件远离第一层压板的一侧开槽以露出垫片，去除垫片后形成具有台阶槽的电路板。通过在第二层压板上与垫片对应的位置处设置环形圈，在进行压合时，环形圈对垫片的作用力使得熔融状态的粘接层无

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112770539 B (45)授权公告日 2022.06.28 (21)申请号 201911002556.3 (56)对比文件 (22)申请日 2019.10.21