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激光加工方法、半导体器件制造方法和检查装置.pdfVIP

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  • 2023-06-06 发布于四川
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激光加工方法、半导体器件制造方法和检查装置.pdf

    检查装置包括：支承晶片的载置台，其中，晶片在半导体衬底的内部形成有多排改性区域；光源，其输出对于半导体衬底具有透射性的光；和物镜，其使在半导体衬底中传播后的光通过；光检测部，其检测通过了物镜后的光；和检查部，其检查在多排改性区域中的最靠近正面的第1改性区域与最靠近第1改性区域的第2改性区域之间的检查区域中是否存在从1改性区域向背面侧延伸的裂纹的前端。物镜使焦点从背面侧对焦到检查区域内。光检测部检测在半导体衬底中从正面侧向背面侧传播的光。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112805811 A (43)申请公布日 2021.05.14 (21)申请号 201980065097.5 (74)专利代理机构 北京尚诚知识产权代理有限

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